石墨烯填充导热硅凝胶的研究进展

文芳, 王良旺, 郭华超, 李爽, 何立粮

现代化工 ›› 2024, Vol. 44 ›› Issue (7) : 46-50,56.

PDF(3451 KB)
PDF(3451 KB)
现代化工 ›› 2024, Vol. 44 ›› Issue (7) : 46-50,56. DOI: 10.16606/j.cnki.issn0253-4320.2024.07.009
技术进展

石墨烯填充导热硅凝胶的研究进展

    {{javascript:window.custom_author_cn_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_CN}}
作者信息 +

Research progress of graphene filled thermal conductive silica gel

    {{javascript:window.custom_author_en_index=0;}}
  • {{article.zuoZhe_EN}}
Author information +
文章历史 +

本文亮点

{{article.keyPoints_cn}}

HeighLight

{{article.keyPoints_en}}

摘要

{{article.zhaiyao_cn}}

Abstract

{{article.zhaiyao_en}}

关键词

Key words

本文二维码

引用本文

EndNote

Ris (Procite)

Bibtex

导出引用
{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2024, 44(7): 46-50,56 https://doi.org/10.16606/j.cnki.issn0253-4320.2024.07.009
{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2024, 44(7): 46-50,56 https://doi.org/10.16606/j.cnki.issn0253-4320.2024.07.009
中图分类号：

参考文献

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

参考文献

{{article.reference}}

基金

版权

{{article.copyrightStatement_cn}}
{{article.copyrightLicense_cn}}
PDF(3451 KB)

Accesses

Citation

Detail
段落导航
相关文章
京ICP备09035943号-37
版权所有 © 《现代化工》编辑部
地址：北京市朝阳区安定路33号化信大厦B座9层　
邮编：100029　
电话：010-64444090　
E-mail：mci@cncic.cn
技术支持：北京玛格泰克科技发展有限公司

/

〈 〉