现代化工

现代化工 ›› 2015, Vol. 35 ›› Issue (5) : 73-76. DOI:

科研与开发

Cu2O/PNIPAm温敏复合材料的制备及其缓释性能研究

王强，姚敏

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Received
2014-11-17
Issue Date	Revised Date
2015-05-15	2014-11-17

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摘要

采用自由基聚合法制备了温敏高分子聚合物PNIPAm，并利用两亲性聚合物在选择性溶剂中的自组装制备出PNIPAm与纳米Cu2O的温敏复合材料；利用红外光谱仪(FT-IR)和紫外-可见吸收光谱仪(UV-Vis)对聚合物的结构和温敏性进行表征，并用扫描电子显微镜(SEM)和激光共聚焦显微镜(LSCM)对复合材料进行结构表征；通过抑菌实验考查温敏复合材料的缓释性能。实验结果表明：制得的PNIPAm凝胶最低临界溶解温度(LCST)约为32.5℃；交联剂摩尔分数(占单体的物质的量)从2%增大到4%时，凝胶溶胀度下降40%；抑菌实验发现，温敏复合材料对氧化亚铜的缓释效果明显。