现代化工

现代化工 ›› 2016, Vol. 36 ›› Issue (10) : 184-188. DOI:

分析测试

对叔丁基杯［4］芳烃修饰碳糊+E55电极测定痕量铜

侯国忠, 焦晨旭, 王磊, 戴虹

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Received
2016-04-01
Issue Date	Revised Date
2016-10-15	2016-04-01

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摘要

以对叔丁基苯酚和甲醛为原料，通过缩合反应制备对叔丁基杯［4］芳烃(H4L)，并利用红外光谱对其进行表征。将制备的对叔丁基杯［4］芳烃修饰在碳糊电极上得到了用于检测铜离子的电化学传感器，通过循环伏安法研究了铜离子在该修饰电极上的电化学特性。在0.1 mol/L的氨性缓冲溶液(pH=10.66)中，铜离子在该修饰电极上于-0.167 V处产生1个灵敏的阳极溶出峰，铜离子在该电极上的阳极溶出峰电流与其浓度在1.0×10-7～2.5×10-4mol/L范围内呈线性关系，线性相关系数为0.9967，检出限为1.33×10-8mol/L。通过国家标准方法检测实际水样，未检测到铜离子。配制3个不同浓度的模拟水样进行加标回收实验，结果令人满意。