现代化工

现代化工 ›› 2004, Vol. 24 ›› Issue (13) : 0-0.

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电子工业用加成型硅橡胶型灌封胶的研究进展

史玉莲胡仰栋

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摘要

硅橡胶型灌封胶主要由基础聚合物、交联剂、催化剂、填料等组成，灌封胶的性能与胶料的组成、结构有关。重点讨论了加成型硅橡胶的组成对性能的影响，综述了加成型硅橡胶灌封胶在电子工业中的应用研究进展。指出我国硅橡胶生产的原材料大量依赖进口，产品品种少，产品质量有待提高，应加强对成本低、性能好的硅橡胶型灌封胶的研究开发。中图分类号：TQ433.438；TQ436.6 文献标识码：A 文章编号：0253-4320(2004)S1-0093-03