为了研究工艺参数对结焦的影响，以轻石脑油为裂解原料，在设定工艺条件下进行了HP40合金试样氧化表面的结焦试验。利用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱仪(EDS)对HP40合金试样表面的氧化层和焦层进行了表征。考察了裂解时间、裂解温度和稀释比对其结焦的影响。结果表明，HP40合金试样表面氧化层多孔，为尖晶石结构，尖晶石的粒径最大约为0.5μm。在裂解温度为850℃时，随着时间增加，结焦量、催化焦丝直径增加，焦丝直径生长速率约为0.027μm/min；在裂解时间为20min时，随着温度增加，催化焦丝直径增加，焦丝直径生长速率约为0.0051μm/℃，当焦丝直径增加至0.8μm左右时，催化结焦过程结束，热裂解结焦开始。稀释比增大，结焦速率降低。中图分类号：TQ031.3 文献标识码：A 文章编号：0253-4320(2011)03-0058-05