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现代化工  2017, Vol. 37 Issue (7): 45-48,50    DOI: 10.16606/j.cnki.issn0253-4320.2017.07.011
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高导热AlN陶瓷基片制备技术研究现状及发展趋势
倪红军1, 倪威1, 马立斌2, 何竟宇2, 顾涛1, 吕帅帅1
1. 南通大学机械工程学院, 江苏 南通 226019;
2. 莱鼎电子材料科技有限公司, 江苏 南通 226500
Research status and development trend of preparation technologies for high thermal conductivity AlN ceramic substrates
NI Hong-jun1, NI Wei1, MA Li-bin2, HE Jing-yu2, GU Tao1, LV Shuai-shuai1
1. School of Mechanical Engineering, Nantong University, Nantong 226019, China;
2. Leading Electronic Materials Science and Technology Co., Ltd., Nantong 226500, China
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摘要 主要对高导热AlN陶瓷基片的粉体制备、成型工艺、烧结工艺等方面的关键技术进行了简单介绍,并指出在发展过程中遇到的一些问题,最后对高导热AlN陶瓷基片关键技术进行总结与展望。
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倪红军
倪威
马立斌
何竟宇
顾涛
吕帅帅
关键词:  高导热  氮化铝  粉体制备  成型  烧结    
Abstract: This paper mainly introduces the key technologies of powder preparation,molding process and sintering process of high thermal conductivity aluminum nitride (AIN) ceramic substrate.Some problems encountered in the development process are pointed out.Finally,summary and prospect of the key technologies of AIN ceramic substrate are given.
Key words:  high thermal conductivity    aluminum nitride    powder preparation    molding    sintering
收稿日期:  2017-01-08                出版日期:  2017-07-20
基金资助: 江苏高校优势学科建设工程资助项目(苏政办发[2014]37号);江苏省科技项目-政策引导类(国际科技合作)项目(BZ2016024);南通市应用基础研究项目(GY12016054)
通讯作者:  倪红军(1965-),男,博士,教授,从事新能源新材料、数字化设计与制造研究,通讯联系人,0513-85012671,949215056@qq.com。    E-mail:  949215056@qq.com
引用本文:    
倪红军, 倪威, 马立斌, 何竟宇, 顾涛, 吕帅帅. 高导热AlN陶瓷基片制备技术研究现状及发展趋势[J]. 现代化工, 2017, 37(7): 45-48,50.
NI Hong-jun, NI Wei, MA Li-bin, HE Jing-yu, GU Tao, LV Shuai-shuai. Research status and development trend of preparation technologies for high thermal conductivity AlN ceramic substrates. Modern Chemical Industry, 2017, 37(7): 45-48,50.
链接本文:  
http://www.xdhg.com.cn/CN/10.16606/j.cnki.issn0253-4320.2017.07.011  或          http://www.xdhg.com.cn/CN/Y2017/V37/I7/45
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